De konferans yo ap fèt nan kapital la, ak sib kwasans 5% fikse ane sa a se relativman konsèvatif, ki se evidamman yon manifestasyon dekouraje nan reyalite a nan difikilte ekonomik yo.
Kont background nan nan anviwònman an jeneral pòv, pèfòmans nan mache depo semèn sa a se menm plis mangonmen apre peryòd anvan an nan n bès kontinyèl.
Kit se pèfòmans pòv Micron ki ka mete plis anplwaye, oswa done envantè chip soaring endistri semi-conducteur a nan Kore di sid, ki depann anpil sou depo, li te vin tèlman mal ke pa gen okenn bezwen di plis.
An tèm de faktori modil ak demann tèminal, gen tou nouvèl ke revni Macronix nan mwa fevriye te tonbe pa plis pase 40% ane sou ane, Jinghaoke pèdi NT $ 800 milyon dola nan pri envantè, ak antrepriz.SSDrevni te tonbe nan prèske 30% nan Q4 ane pase a.
An rezime, sitiyasyon aktyèl la nan "sezon fredi ap vini" nan mache depo a te fondamantalman pran fòm.An plis,SSDmanifaktirè kontwòl mèt yo te fè yon gwo mouvman klè envantè, ak sèk la visye nan kondisyon mache pòv ak demann frèt te vin tounen yon risk enpòtan ke tout moun depo yo dwe vijilan ase yo.
Nan contrast, nouvèl la ke Winbond ak ADATA anrejistre kwasans revni ki gen plis pase 10% mwa-sou-mwa nan mwa fevriye toujou sanble ap fèb.
SSDmache eta solid
Semèn sa a, an jeneralSSDmache se toujou nan bès, ak ti demann lòd ak pa gen okenn chanjman nan volim tranzaksyon yo.Apre rediksyon nan wafers chip orijinal yo, kontwolè yo te tou ofisyèlman enkli nan clearance envantè a, ak yon rediksyon sou 30%.Gen kèk inisye endistri fè remake ke, eksepte pou ogmantasyon nan demann nan mache a sèvè, lòt mache konsomatè yo ap soufri, epi li se tan pou yon tès reyèl.Tonbe a pral sèlman fè demann lan vin pi mal, ak mache a san demann pral sèlman vin pi mal, k ap antre nan yon sèk visye nan friksyon entèn yo.Mwen ankouraje tout moun pou yo trete li rasyonèlman, epi pa opere san limit!
Semèn sa a,NVMEapeprè site, ak tout kapasite te montre yon tandans anba, ak yon bès nan apeprè 1% -2%;
OEM PCBA: alantou 85/126/245/630.
Sityasyon mache SATA 3.0 semèn sa a, tout kapasite yo nan yon tandans anba, ak yon seri bès sou 1% -4%;
OEM PCBA: 120G/240G/480G/960G/2T sitasyon (san anbalaj, elatriye): 40/70/120/240/530
DRAM memwa mache
Mache DRAM la toujou pòv semèn sa a, pri sou mache a an jeneral kontinye ap tonbe, volim tranzaksyon an ap diminye tou, epi demann lan trè fèb.Li pa apwopriye pou ogmante envantè a nan fiti prè, ak operasyon youn-a-yon sèl la se youn nan prensipal.
Semèn sa a, memwa OEM mache quotes montre yon tandans anba nan tout kapasite, ak yon seri bès nan apeprè 4% -6%.Nan sektè D3 a, tout kapasite yo nan yon tandans anba, ak yon seri bès nan apeprè 3% -7%.
Sitasyon mak: (pri a se pou referans sèlman, mache a varye)
D4 2666 32G: 375-452
D4 2666 16G: 164-211
D4 2666 8G: 86-110
D4 2666 4G: anviwon 60-91.
FLASHmache patikil
Mache tach la nan patikil FLASH te trankil semèn sa a, ak pri a kontinye tonbe.Sitasyon an nan wafer orijinal la, sitasyon an nan 128G / 64GTLC Good Die wafer se sou 3.4 / 1.8 dola ameriken, pri tranzaksyon aktyèl la pi ba, ak rezèv la an jeneral rete san okenn chanjman.Tèminal la se paresseux, ak komèsan rete tann ak wè, fondamantalman nan yon eta youn-a-yon sèl.Pa panse twòp nan moman sa a, kenbe operasyon an youn-a-one, epi li pa apwopriye pou envantè.
Semèn sa a, pri sou mache a USB toujou ap tonbe tou dousman, demann lan toujou pa amelyore, epi toujou gen plas pou n bès nan gwo kapasite.Pa gen okenn chajman gwo granules, pri kontra Good Die wafer kontinye tonbe, ak komèsan kontinye tann ak wè koule a.
Semèn sa a, sitasyon jeneral PCBA yo, eksepte pou kapasite 4G ak 128G, yo nan yon tandans anba, ak yon seri bès nan apeprè 1% -3%;
UDP se apeprè fè remake semèn sa a, kidonk kapasite a se nan yon tandans anba, ak seri a bès se alantou 1% -4%;
Semèn sa a, mache USB 3.0 a apeprè site, ak tout kapasite yo nan yon tandans anba, ak yon seri bès nan apeprè 1% -4%;
Semèn sa a, laTF katmache jeneralman te site pri.Eksepte pou kapasite 64G la, lòt kapasite yo te montre yon tandans anba, ak seri a bès te alantou 2% -3%.
Lè poste: Mar-13-2023
